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Stencil ps4 Imprimir Correo electrónico
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Product details

Producto:

Cuando un componente BGA es retirado de un ensamblaje, las bolas fijadas deben ser reemplazadas antes de volver a utilizarlo. Es frustrante y muy costoso tirar buenos componentes que podrían ser recuperados con las herramientas correctas.

La indisponibilidad de los nuevos componentes BGA como recambio para los dañados hace que el reboleo Reballing sea la única alternativa.

Contenido:

JV-RMP4 es un pack de Stencils BGA para PS4. El pack contiene 4 stencils para los siguientes BGA

-          SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90026G SoC

-          SCEI CXD90025G Procesador secundario de bajo consumo para tareas de red

-          Samsung K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM

-          Samsung K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM

Especificaciones técnicas:

Tecnología empleada para hacer los stencils

Corte láser

Material usado

Acero inoxidable

Dimensiones del stencil

73mmx73mm trabajando solo con JV-JIG

Grosor del stencil

0.30mm y 0.25mm (300 micron y 250 micron)

Tolerancia de apertura

6.35 micron

 

Detalles de los Stencils PS4:

    1. SCEI  CXD90026G SoC
    amaño de Bolas 0.55mm
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    1. SCEI CXD90025G Procesador secundario  de bajo consumo para tareas de red
      Tamaño de Bolas: 0.40mm
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    1. Samsung K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM
    Tamaño de Bolas: 0.40mm
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    1. Samsung K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM
    Tamaño de Bolas: 0.40mm
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