Home > Productos > Reballing kit
Kit de Reboleo Imprimir Correo electrónico
AddThis Social Bookmark Button

La técnica deReballing consiste en renovar las uniones dañadas de las bolas soldadas en los circuitos integrados para su reutilización en lugar de usar el método que emplea pasta de soldar y plantillas stencils – que depende de costosos materiales para stencils BGA y del grosor de los mismos.

La solución de reboleo depende principalmente de las bolas de soldadura esféricas y los stencils BGA para obtener resultados más precisos. La pasta de soldar y plantillas stencils se usan en algunas soluciones de reboleo para PS3 y teléfonos móviles.

La gama de Jigs y Stencils para reboleo de Jovy constituyen una solución económica, rápida y de precisión para el reboleo en los diferentes tipos de circuitos integrados.


JIG para reboleo

Stencils  Para estándar

Stencils  para PS3

Stencils para X-BOX

Stencils para móviles

Stencils a medida

Stencil para PS4