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治具 打印 E-mail
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Product details

治具

Jovy Systems的治具植球基板由铝材制成,配有4个IC座,一个用于固定各种厚度芯片的螺钉,以及一个用于未植球芯片的卡槽。

使用这台精密设计的治具可方便地安装钢网,并可收集多余的锡球,防止浪费。

本治具与Jovy Systems的钢网和植球组件相兼容。本治具还与Jovy Systems的BGA返修台的上部加热器及其它焊接台兼容

治具主要零部件:

A部分:顶盖(钢网固定器)。

B部分:钢网与IC校平模块。

C部分:底座。

治具(JV-JIG)安装:

本治具中包含以下三个主要部分:

-(A)部分:顶盖的底部带有额外的锡球包,4个螺钉用于固定顶盖,还有一个用于收集多余锡球以便重新使用的滑槽。

-(B)部分:该部分将IC封装高度与钢网高度对齐,用于固定(A)部分。

-(C)部分:即“底座”,其中包含垂直调节螺钉,以及四个定位销,用于固定IC。定位销用于将IC封装垫与钢网孔对位。