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PS4漏置板 打印 E-mail
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Product details

产品概述:

每次将BGA芯片从PCBA组件上取下时,必须重新植球(锡球),然后才可以重新使用。将质量合格的元件扔掉会导致成本大大上升,

也不合常理,只要元件锡球可以恢复,就不应扔掉。

如果找不到可替换坏料的新的BGA,那么重新植球就是唯一的选择。

包装清单:

JV-RMP4是BGA钢网套件,可用于PS4。包装清单中包含下列BGA对应的4套钢网:

-          SCEI(索尼电脑娱乐公司) CXD90026G SoC

-          SCEI CXD90025G次级/低功耗处理器,用于网络需要

-          三星K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM

-          三星K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM

技术参数:

钢网制作技术

激光切割

材质

不锈钢

钢网尺寸

73mmx73mm,仅与JV-JIG配套使用

钢网厚度

0.30mm和0.25mm (300微米和250微米)

孔径公差

6.35微米

 

PS4钢网详细参数:

    1. 封装形式:SCEI  CXD90026G SoC
                     锡球尺寸:0.55mm
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    1. SCEI CXD90025G次级/低功耗处理器,用于网络需要
      锡球尺寸:0.40mm
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    1. 三星K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM
                       锡球尺寸:0.40mm
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    1. 三星K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM
       锡球尺寸:0.40mm
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