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Reballing kit 打印 E-mail
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重新植球是修复IC封装损坏的焊球接头,而不是使用焊膏和模板方法,后者取决于BGA模板的昂贵材料和模板厚度。

重新植球的解决方案主要取决于球形焊球和BGA模板来获得植球方法最准确的结果。而焊膏方法和模板掩模用于移动电话和部分PS3的重新植球方案。

性价比高、工艺快速和结果准确是Jovy植球夹具和模板系列作为不同类型IC封装重新植球的解决方案提供的好处。


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