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锡球 打印 E-mail
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Product details

锡球是什么?

在BGA封装中,锡球是指小的焊锡球,用于连接BGA芯片与电路板。锡球也称为“焊锡块”。BGA芯片制造完成后,这种微型小球可能会被损坏 ,从而导致组装问题,并引起连接不良现象。

在BGA植球过程中,锡球起到了什么作用?

针对由于BGA连接不良而引起的PCB故障,可采取回流焊或通过拆下BGA芯片并清除焊锡,更换芯片并重新植球的方法进行修复。

恢复BGA芯片全部功能的最准确最经济的方法就是植球。

植球操作步骤包括:加热芯片,直至可将其从电路板上焊下来,然后拆下芯片,清除芯片和电路板上残留的焊锡,将新的BGA芯片放置就位,并加热BGA芯片或电路板,直至将其焊接就位。

植入新锡球的方法包括以下几种:

* 使用钢网来铺放锡球和焊锡膏或助焊剂
* 使用BGA治具,治具上植入与BGA芯片上焊盘分布图案相同的锡球
* 操作时使用半自动或全自动机械。

为辅助BGA植球操作,Jovy Systems为您配备了哪些配件?

通过高质量的钢网、可靠的治具、焊锡膏和所有规格的锡球,Jovy Systems为您提供了完整的植球方案。

我们迫切希望让您的植球操作顺利可靠。Jovy Systems配备了各种直径的锡球, 可满足BGA芯片返修与维修操作的大部分需要,还可满足所有标准锡球的要求,如高纯度和圆度。

为使植球操作取得成功,每种尺寸的锡球都采用最小公差。

Jovy锡球技术参数:

Jovy锡球 采用各种不同的合金材质,制造偏差极小,表面清洁度极高。此外,Jovy锡球还兼具高纯度、直径精确和尺寸适中的优点;典型尺寸范围:0.25mm-0.76mm。锡球采用用塑料罐装,每罐可装250000颗锡球

  

合金

直径

 (mm)

公差

+/-  mm

CPK

锡球/瓶装

63锡–37铅系列

共熔合金成分(183°C)

0.760

0.020

≥ 1.33

250,000

0.650

0.600

0.550

0.015

0.500

0.450

0.400

0.350

0.010

0.300

0.250

96.5锡–3.5银系列(221°C)

0.650

0.020

0.600

0.500

0.015

0.450

0.400

0.300

0.010

0.250

 

 

Jovy锡球型号:

实际上,无铅焊接时植球操作与锡铅焊接操作相比,除了植球温度曲线约高出38°C以外,其它操作步骤都是相同的。我们提供有铅和无铅两种锡球,可满足所有BGA封装芯片的要求。

* 有铅锡球:(锡63/铅37)
锡铅比例优化后,焊接时可使有铅元件具有极佳的湿润度,锡可增加焊点的抗拉强度,铅则具有良好的延展性,因此大大有助于降低温度系数差异带来的影响。

* 无铅锡球:(SAC 305 ) (锡 96.5/ AG 3.0/ 铜 0.5)
使无铅元件和电路板具有极佳的湿润性,实为理想选择。

存储和拿放:

锡球应存储于清洁干燥的环境中。用手指或其它设备碰触容器中盛放的锡球时,可能因为锡球的形状改变、锡球表面刻痕或因皮肤上的油脂污染锡球表面而损坏锡球。

所有存放于密封ESD(防静电)容器中的锡球的闲置寿命为1年(12个月)。

锡球产品存储于下列环境条件下:
温度:25 +/- 5 ℃
相对湿度:70 +/- 5%