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BGA返修台-7500 打印 E-mail
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product detail

Jovy SystemsRE-7500是一款最大型的BGA返修台,本返修台采用中长波长的红外线技术[1],用于任何PCB元件的高难度无铅焊接 [1]和拆焊。

 -本BGA返修台采用最先进的德国红外线加热器,平均使用寿命超过100000工时和3年,本返修台由美国专业设计,在中国装配生产,返修台机身和零部件都采用高质量原材料制成,可保证长使用寿命和用户安全性。

-上部加热器,图中显示了两种状态:回流焊和快速回流焊。上部加热器设有7个不同的档位(1-7档),具有不同的加热温度,档位可自由调节,但也应按照待加热区域的预期温度和应用场合选择合适的档位。

-下部加热器不仅可用作主加热器(功率600W),当将PCB板放置于X-Y治具台上时,还可用作预加热器,由于防护玻璃可吸收部分热能,然后将热能重新传送到被加热区域,因此用户应认识到这一功能的重要性。

-使用RE-7500时,通过将热能准确及时地传送到准确位置,从而可拆除塑胶零件,而不会损坏或影响附近位置的任何元件。

-BGA返修台RE-7500配有可拆卸的活动式精密X-Y治具台,可无限制使用,治具台上采用超高精密的定位方法,配有较大的装配区域。因此,采用治具台可精确地定位PCB板。

-板上配有一个预加热区域,一个采用激光瞄准的数字监控式内置风镐,以及一个采用先进机械设计的内置冷却系统,为返修区域提供安全间接的冷却源。

- 当正确放置于被加热区域附近时,Re-7500热电偶可在整个操作过程中提供实时的温度读数。用户可在20℃-400℃(+/-20℃)的温度范围内设置Re-7500的报警温度点。

-此外,无论元件温度如何,使用Re-7500拾取工具都可以在完全控制下极为安全地拆除元件。

-Jovy Systems的Re-7500设有三个操作模式:手动模式、软件控制模式和操作阶段性能分析模式。

-BGA返修台可连接到笔记本电脑或计算机,通过此电脑接口,用户可将自己创建并编辑的特性图配置文件从电脑中上传到本BGA返修台,并通过自动和手动计算机控制模式来实现简易的用户友好操作。

-使用独立的电脑软件(RE-7500控制面板)可绘制有效的RE-7500特性图3。在特性图中,用户可根据被焊PCB板和应用区域的性质,来设定所需的特性图参数。并且,建议首先在被测PCB板上进行试验,从而初步了解我们提供的RE-7500的特性图性能。接着您就可以将测试结果应用于实际待返修的PCB板上。

-此外,通过Re-7500的特性图,您还可以调整返修过程中所有阶段的参数值,包括预热、均热处理、回流焊和冷却阶段、自动或手动。

使用Jovy Systems的RE-7500红外线BGA返修台的配套软件,用户可监控所有特性和操作过程。焊接台和用户电脑之间的数据信息是通过USB接口进行传输的。

RE-7500通过了CE认证

Re-7500软件特性:

使用Jovy Systems的RE-7500红外线BGA返修台的配套软件,用户可监控所有特性和操作过程。焊接台和用户电脑之间的数据信息是通过USB接口进行传输的。

本软件还支持以下功能:

-PCB板温度实时监控

-不同温度测量模式(°C/°F)之间的转换。

-完整操作过程曲线图的保存、打印与存档。

-用户特性图的创建与上传。

-上传并调整返修台的设置参数(休眠模式、报警音等)。

-实时监控操作过程的温度读数。

-温度报警设置点可以调节。

-在返修台中恢复三副内置特性图。

-调整安全温度阈值设置点。

-特性图中各阶段的返修台模式和双加热器模式的完全控制。

-每个特性图阶段都可创建用户信息数据。

-保存数量不受限制的操作过程曲线图,用于用户分析和操作过程研发。

Re-7500技术参数:

顶部加热器功率

300 W

预热器功率

600 W

预热区域,mm

140 × 140

电压

220 V

频率

50/60 Hz

所允许的最大板尺寸,mm

350 × 450

RE-7500包装清单:

  1. Re-7500返修台。
  2. X-Y治具台组件。
  3. 上部加热器反光镜组件。
  4. PCB板固定座组件。
  5. 1只热电偶。
  6. USB线。
  7. 泵组件(泵管+泵笔+5个喷嘴)
  8. 电源线。
  9. 2反光带。
  10. 内六角扳手,配有三个螺钉。
  11. 2个保险丝(3A)
  12. 用户手册。
  13. 6种语言印刷的开机指南,CD盘影像手册。

应用领域:

  • 移动式无线电通信系统装置
  • 移动电话、PDA、笔记本电脑
  • 用户小配件
  • 电视与卫星
  • 医疗设备
  • 小型PCB组件
  • 军用与航空电子工业
  • 汽车电子主板
  • 不同类型的多层印制电路板材料(FR2、FR4、FR8、CR1等)
  • 不同类型的元件和IC封装:PTH、CSP、FCBGA、micro-BGA、CCGA、CBGA、QFP、QFN等。
  • 不同类型的焊接材料:锡/铅、SAC305、SAC307等
  • 不同的印制电路板尺寸,最大可达300mm x 300mm。

Re-7500保修:

自购买日起1年使用保修,终生全方位应用和技术支持。