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Reballing-Solder station-SMD rework
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我们的产品包括重新植球、焊台、SMD返修、BGA返修、返修工作台和红外工作台,以下是产品展示。

 

返修与维修领域所面临的挑战正在日益加大。Jovy Systems®致力于提供为您带来产生额外价值的方案,从而满足当前最严峻的应用现状需求。
无论PCB板的尺寸、类型或其它设计参数如何,采用最耐用的返修台都可使返修与维修操作过程变得轻松,高效经济的返修台分为两种:

  • • RE-7500,适用于中小型PCB(尺寸从60 X 60毫米至200 X 200毫米,或者其它任何二维尺寸)。
  • • Re-7550, BGA返修台Re-7550为Re-7500的增强版。
  • • RE-8500,适用于尺寸最大可达500 x 450毫米的PCB板,或其它任何二维尺寸。
  • • Jetronix-Eco,适用于尺寸最大可达290 * 315毫米的任何PCB板。
  • • Turbo IR , 是Jovy系统的第一个台式返修台,利用革命性的组合加热技术,结合了红外加热技术和热风。
BGA Rework RE-7500
BGA返修台RE-7500
BGA Rework RE-8500
BGA返修台RE-8500
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BGA返修台Jetronix-Eco

个台式返修台 Turbo Ir

BGA返修台RE-7550
 

 

焊接台:

为满足客户需要,Jovy Systems®引进了最先进的手持式焊接台。使用wise touch和iControl焊接台时,任何困难的焊接都变得简单易行,并且所形成的焊点也极为专业,完美无缺。

焊接台iSolder-40iSolder-40烙铁头是Jovy最新的无铅焊接发明,采用wise touch技术和“功率可变温度可变”的概念。


iSolder-40

iSolder-40烙铁头

 

配件:

我司为主要产品提供一系列的配件,以满足不断增长的应用需要。我们的研发部门始终坚持研究并分析最新 用技术,以便为我们的客户提供有价值的合格焊接与拆焊配件。

 


XY治具台

红外线反光镜

PCB支架

Cobra Led灯

 

CCD摄像机系统

 

 

焊接耗材:

我司为主要产品提供一系列的配件,以满足不断增长的应用需要。我们的研发部门始终坚持研究并分析最新 用技术,以便为我们的客户提供有价值的合格焊接与拆焊配件。

每个产品都选用最优材料,以确保达到预期效果。

焊锡膏


锡球

助焊剂

重新植球套件:

重新植球是返修/维修流程之一,Jovy Systems® 重新植球解决方案使其变得简单,适用于BGA封装返修。该方案采用焊球和模板确保重新植球过程取得最准确的结果。

 


治具

PCB漏置板

PS3漏置板

xbox 360 漏置板

通用手机套件

定制漏置板

PS4漏置板

   

 

保护胶带:

JovySystems®提供两种胶带,供返修/维修流程使用和定制,基于两个不同的功能概念,反射超出的红外热功率并保护部件免受热应力影响。导热胶带由环保材料和硬质硅胶粘接层制成。


反射胶带

卡普頓膠帶