Las aleaciones estaño-plata-cobre son la primera elección para el ensamblaje SMT libre de plomo

Las soldaduras libres de plomo no se comportan o parecen como sus contrapartes que contienen plomo. Como nuestra industria cambia a las soldaduras libres de plomo, los ensambladores de PCB necesitarán dirigirse a varios temas relacionados con la soldadura a mano y la adaptación. Estos temas incluyen

- propiedades físicas de soldadura, punto de fusión, potencial de

Oxidación, metalurgia y potencial de metal filtrado.

- Mayor puntas de temperaturas.

- Mayor temperaturas de precalentamiento.

- Acabados libre de plomo para placas y componentes (preferible).

- Cosmética de soldadura y efectos de superficie.

- Diferencias de capacidad de soldadura como la velocidad de mojado

y esparcimiento.

- Menos auto centrado o alineación de componentes.

La temperatura de liquidus de la aleación de SAC es 217-220ºC; esto es alrededor de 34ºC debajo del punto de fusión de 63/37. Este nivel mayor de fusión requiere puntas de temperatura para obtener mojado y crispado para estar entre 235-245ºC. Menores puntas de temperaturas pueden usarse con soldaduras SAC tal como 229ºC. Este pico menos de temperatura puede usarse más para planchas con menor masas térmicas globales o ensamblajes, que no tiene gran diferencia en la masa térmica a través de la plancha. Este punto menos de temperatura puede también requerir tiempos extendidos debajo de liquidus (TAL)

• Puenteo

• Bolas de soldadura

• Revolver el Mid-chip

• Mojado pobre

• Vacíos

• Ahuecado de tumba

• De-mojado