Гибкое использование для разнообразных SMD компонентов, таких как
BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и безэпоксидных
µBGA....и т.д.
•
Рекомендуется для восстановления всех пластиковых деталей, PTH, разъемов,
И металлических экранов.
•
Полный процесс этапов восстановления (Предварительный прогрев, выдержка в нагревательной печи для термообработки, перепайка и охлаждение) осуществляется точно в соответствии со стандартами.
