|
 |
ИК технология |
|
|
- Многие производители сделали большой рывок в деле сокращения количества дефектов благодаря контролю и непрерывному усовершенствования процесса. Статистика контроля процесса показала, что благодаря внутренним изменениям можно значительно сократить количество дефектов, но не избавиться от них полностью. |
|
- Существует две технологии монтажа (ИК и горячий воздух), которые используются для пайки и выпайки. |
|
- Наиболее часто встречающиеся дефекты, которые могут возникнуть при использовании технологий пайки на контролируемом горячем воздухе и среднедиапазонном ИК излучении:- |
|
 Повреждение сопредельных компонентов: |
- Конвекционные системы горячего воздуха достаточно надежны и обеспечивают хорошую повторяемость процесса. Но нужно быть крайне аккуратным при выборе отпая и барьера во избежание повреждения сопредельных компонентов воздушным потоком, что требует большого технического опыта, чтобы знать, где разместить сопло, направляющее струю на поверхность печатной платы и создать нужную конвекционную атмосферу, и чтобы стенка сопла не смогла попасть в это маленькое пространство. Выдуваемый горячий воздух может перегреть или сдуть соседние компоненты. |
|
- ИК технология - надежная защита сопредельных компонентов, поскольку использует источник локального нагрева, направленный непосредственно на место нагрева, на тот компонент, который нужно восстановить, таким образом, минимальное количества тепла распространяется за пределы этой точки и может затронуть лишь те из компонентов, что расположены в радиусе около 1 см (0.4 дюйма). Тепловое экранирование – это решение, которое используется для контролируемого ИК нагрева с использованием термоустойчивой ленты или алюминиевой фольги и небольшие или легкие компоненты не #1089;дуваются поскольку для ИК систем не нужен воздух. Таким образом, обеспечивается высокая надежность процесса восстановления |
|
Пластиковые или чувствительные к нагреву компоненты: |
- Система горячего воздуха описывается как источник резкого нагрева, который вызывает деформацию пластиковых гнезд SMD, чувствительных к высокой температуре источников тепла. |
|
- Dark ИК – идеальное использование пластиковых компонентов, поэтому во время процесса восстановления не возникает никаких неполадок. |
|
Горячие и холодные участки: |
- При использовании системы пайки на горячем воздухе с насадками может возникать разница в нагреве платы, что приводит к образованию горячих и холодных участков. |
|
- ИК пайка гарантирует однородный нагрев, создавая одинаковую температуру на области ремонта, и уменьшает термоудар во время извлечения компонентов, что обеспечивается благодаря отсутствию горячих или холодных участков. |
|
Отражение теплопоглощения: |
- Главным недостатком ИК пайки была разница поглощения/отражения между светлыми и темными цветами, что приводило к перепаду температур на печатной плате, но это случалось только при использовании Светлых ИК систем, а вовсе не Темной ИК технологии, которая применялась для восстановления с исключительно положительным эффектом, поскольку между различными цветами возникает минимальное отражение и эффект затенения бывает также ограничен. |
|
- Главным преимуществом применения управляемого горячего воздуха является отсутствие радиации теплопоглощения/отражения при использовании специальных насадок |
|
|
Недостатки широкораспространенных недорогих систем пайки под горячим воздухом: |
|
• Отсутствие этапа предварительного нагрева |
• Неуправляемый нагрев печатной платы |
• Чрезмерный нагрев может повредить сам компонент и токопроводящие дорожки |
• При недостаточном прогреве из-за неуправляемого нагрева возможно появление плохих соединений |
|
 |
|
