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Tecnologia IR
- Molti produttori hanno avuto successo nella riduzione dei difetti attraverso il processo di controllo e il miglioramento continuo. Il processo di controllo statistico mostra che a causa della variazione inerente, i difetti possono essere ridotti di molto ma non eliminati completamente.
- Ci sono due tecnologie (IR e Hot Air) utilizzate nel processo di saldatura e desaldatura
- Qui sono elencati i difetti più comuni che si verificano durante il controllo avanzato di aria calda e le tecnologie ad infrarossi;
Difetto dei componenti adiacenti:
- Sistemi di convezione di aria calda offrono buna affidabilità e ripetitività ma bisogna fare attenzione alla selezione di estremità e barriere per assicurare che i componenti adiacenti non siano danneggiati del flusso d'aria che richiede maggiore competenza tecnica dove l'ugello è necessario porre contro la superficie PCB per avere una buona atmosfera convettiva, la parete dell'ugello non riesce a colmare questo divario. L'aria calda che esce può surriscaldarsi o soffiare sul dispositivo adiacente
- La tecnologia IR è una vera protezione dei componenti adiacenti poiché fornisce una fonte di calore localizzata sul punto riscaldato direttamente sopra la parte che necessita rilavorazione quindi il calore minimo è consegnato all'esterno di questo punto che può danneggiare i componenti intorno di circa 1 cm (0.4''). La guaina riscaldata è la soluzione per il riscaldamento controllato IR usando nastro resistente al calore o foglio di alluminio o componenti leggeri con non possono essere "bruciati" poiché non è necessaria aria in un sistema IR quindi assicurando una maggiore affidabilità del processo di rilavorazione.
Componenti in plastica o sensibili al calore:
- Il sistema di aria calda è descritto come un'improvvisa fonte di calore che causa deformazione in prese SDM di plastica che sono sensibili all'elevata temperatura delle fonti di calore.
- IR dark è un uso ideale per componenti di plastica in modo che non si verifichino discrepanze durante un processo.
Punti caldi e freddi:
- Sistema di aria calda dove l'ugello è necessario si verificherà su PCB che produce punti caldi e freddi.
- Calore uniforme IR garantito per creare temperatura omogenea dell'area di riparazione e ridurre lo shock termico durante la rimozione che garantisce la non occorrenza di punti caldi e freddi.
Riflessione dell'assorbimento del calore:
- Lo svantaggio principale di IR era la differenza di assorbimento/riflessione tra i colori chiari e scuri che porta ad un gradiente di temperatura nel PCB ma si verifica solo quando si usa un sistema IR Light. Al contrario, (Tecnologia IT Dark) usata per la rilavorazione ha solo effetti positivi con riflessioni minime tra i colori e limitati effetti di ombreggiatura.
- Il vantaggio principale usando l'aria calda controllata è l'assorbimento/riflessione della radiazione del calore che si verifica quando un ugello specifico è richiesto.
Svantaggi dei sistemi di aria calda ampiamente diffusi a basso costo:
• Nessuna fase di preriscaldamento
• Nessun colore controllato su PCB
• Il calore in eccesso può danneggiare i componenti stessi e i cavi
• Giunzioni non corrette possono verificarsi con basso calore a causa di non controllo
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