- Viele Hersteller haben große Fortschritte bei der Reduzierung von Fehlern erreicht, und zwar durch Prozesskontrolle und kontinuierliche Verbesserungen. Die statistische Prozesskontrolle zeigt jedoch, dass Fehler aufgrund inhärenter Vielfalt zwar weitgehend reduziert, aber nicht völlig ausgeschaltet werden können .

- Für die Anwendung beim Löten und im Lötprozess gibt es zwei Technologien: IR und Heißluft .

- Hier sehen Sie die Fehler, die bei der Anwendung fortgeschrittener kontrollierter Heißluft- und Dunkel-Infrarottechnologien am häufigsten auftreten .

- Heißluft-Konvektionssysteme bieten eine gute Betriebssicherheit und Wiederholbarkeit, aber es muss Sorge getragen werden bei der Auswahl der Düsen und Sperren, um zu sichern, dass die angerenzenden Komponenten nicht durch den Luftfluss in Mitleidenschaft gezogen werden. Der Luftfluss braucht eine größere technische Expertise, wo die Düse bündig gegen die PCB-Oberfläche platziert werden muss, um eine geeignete konvektive Atmosphäre zu schaffen. Die Düsenwand könnte beispielsweise nicht in diese schmale Öffnung passen. Die austretende Heißluft kann dann die angrenzende Vorrichtung überhitzen oder wegblasen.

- IR-Technologie ist ein echter Schutz für die angrenzenden Komponenten, denn sie stellte eine Quelle lokalisierter Erwärmung an Ort und Stelle direkt über dem Teil, das die Wiederaufbereitung braucht, dar. Auf diese Weise wird nur minimale Wärme, die die angrenzenden Komponenten außerhalb dieses Punktes in einer Entfernung von etwa bis zu 1 cm (0.4in) in Mitleidenschaft ziehen könnte, transportiert. Ein Wärmeschild aus hitzebeständigem Isolierband oder Aluminiumfolie ist die Lösung für kontrollierte IR-Erwärmung. So können kleine und leichte Komponenten nicht mehr “weggeblasen” werden, da in einem IR-System keine Luft erforderlich ist, wobei ein zuverlässigerer Wiederaufbereitungsprozess sichergestellt wird.

- Heißluftsysteme sind als plötzlich auftretende Hitzequellen, die Verformungen an hitzeempfindlichen SMD-Plastiksteckdosen verursachen können, bekannt.

- Dark IR ist eine ideale Anwendung für die Plastikteile an solchen Komponenten. Auf diese Weise können während irgendeines Prozesse keine Diskrepanzen auftreten.

- Der hauptsächliche Nachteil von IR waren die Unterschiede zwischen Wärmeabsorbierung und -reflektierung bei hellen oder dunklen Farben, was zu einem Temperaturgefälle über das PCB hinweg führte. Sie treten jedoch nur in Erscheinung, wenn das IR-Hell-System zur Anwendung kommt. Im Gegenteil dazu hat das IR-Dunkelsystem bei der Wiederaufbereitung nur positive Auswirkungen wie zum Beispiel minimale Spieglungen zwischen unterschiedlichen Farben und ebenso minimale Schattenbildung .