- Beaucoup a été écrit au sujet de l'empêchement de cavité en soudant avec les pâtes de soudure sans plomb contenant étain-argent-cuivre. Des cavités de soudure excessives peuvent causer des problèmes de fiabilité, particulièrement lors des applications ou des conditions de cycle thermiques, où les assemblages sans plomb sont exposés pendant la construction de caisse à des vibrations ou à des fléchissement. En outre les cavités peuvent réduire l'exécution thermique et réduire l'intégrité électrique.

- On doit également affirmer que des petites cavités peuvent augmenter selon le cas la fiabilité, en modifiant l'échantillon des fentes. Les études ont prouvé qu'il n'y a aucune réduction de fiabilité quand les cavités sont présentes jusqu'à 25% dans le joint. Les cavités peuvent agir en tant que soulageurs d'effort, dû en partie à la nature compressive des poches d'air.

- Ceci est documenté dans l'exposé technique, "Voiding: Occurrence and Reliability Issues with Lead-free" (formation de cavité : apparition et questions de fiabilité avec sans plomb), par Martin Wickham du laboratoire physique national.

• Chimie de la pate de soudure

• Effets de tension de surface de soudure

• Profil thermique

• Oxydation de la surface externe du joint de soudure

• Géométries d'arrêt, forme du joint

• Métallisation des finitions pour les plaques et les composants

• Gazéification de plaque de composant pendant le ré-écoulement

- Les alliages sans plomb tels que des alliages SAC ont de légères tensions de surface plus élevées une fois comparés au 63/37. Il est important de choisir une pâte de soudure qui a une chimie de flux conçue pour de haut préchauffage et des températures maximales. Le choix d'une pâte de soudure, qui ne contient pas les résines et les activateurs qui se décomposent à ces températures élevées est le facteur primaire dans la réduction de cavité. Les bons fabricants de pâte de soudure conçoivent des systèmes de flux pour les alliages sans plomb. L'information potentielle de cavités est disponible pour son utilisation pendant le processus de sélection de pâte.

- Optimiser le profil de ré-écoulement pour enlever tout volatils en étendant les temps de préchauffage et en augmentant le temps au-dessus du liquidus aidera aussi à réduire les cavités. En s'assurant que les composants et les plaques soient exempt de mouillage et d'électrodéposition des contaminants aidera également à réduire les cavités. On a démontré que l'osp de cuivre tend à produire un volume légèrement supérieur dans des cavités en comparaison avec le Ni/Au à immersion argentée, qui en produit beaucoup moins.

- Dans quelques cas contribuent les géométries des joints. Les composants tels que les copeaux ou les grandes surfaces plates, perpendiculaires à la plaque empêcheront le dégazage pendant le processus de soudure ; ceci a comme conséquence une augmentation des cavités. Tous les deux produisent un flux de soudure.

- Le liquide et les gaz, devront lentement rendre là, la manière ascendante. Les geometries des composants qui empêchent l'écoulement ascendant approprié auront habituellement comme conséquence une augmentation des cavités.

Radiographie, Cavités
dans les BGA ‘s