- Le sans plomb peut augmenter l'élévation des composants plus petits. C'est dû en partie au comportement du mouillage réduit des alliages sans plomb. Le placement du composant est plus important avec les alliages sans plomb puisque moins de centrage se produira pendant le ré-écoulement. Ceci peut augmenter l'incidence des Tombstoning.

- Le SAC305 tend à réduire les Tombstoning ; cet alliage a une concentration de 96.5% d'étains, 3.0% d'argents et 0.5% de cuivre et avec un point de fusion entre 217-220°C. En raison du petit taux pâteux du composant enclin à l'effet Tombstoning, il est couplé au commencement du point de fusion de l'alliage.

- Une pâte à souder, qui montre une excessive sortie de gaz pendant les étapes initiales de fusion de la poussière de soudure, augmentera aussi les défauts de Tombstoning. Le fabricant de pâte doit soigneusement choisir les résines et les dissolvants qui ne se décomposent pas ou ne se vaporisent pas au point de fusion de l'alliage