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Technologie sans plomb
Les alliages de étain-Argent-Cuivre sont le choix primaire pour le SMT sans plomb
Travailler avec les produits sans plomb :
Les soudures sans plomb ne se comportent pas ou ne ressemblent pas à leurs contre-parties contenant du plomb. Car notre industrie se tourne de plus en plus vers les soudures sans plomb, les différents monteurs de PCB devront aborder plusieurs questions concernant la soudure à main et la réparation. Ces sujets incluent:
Les différences principales entre un processus plombé et sans plomb
de SMT sont récapitulées ci-dessous :
- Propriétés physiques des soudures, Point de fusion, Tension
 
superficielle, Potentiel d'oxydation, Métallurgie et Potentiel de lixiviation en métal
- Les températures maximales plus élevées.
- Les plus grandes températures de préchauffage.
- Finitions sans plomb pour des plaques et des composants (préférés).
- Soudure cosmétique et effets de surface.
- Différences de capacité de soudure comme la vitesse du mouillage et la propagation.
- Moins de auto-centrage ou d'alignement des composants.
La température de liquidus de l'alliage de SAC est 217-220°C ; ceci est autour de 34°C sous le point de fusion du 63/37. Cette gamme de fonte plus élevée exige des températures maximales pour réaliser le mouillage et absorption pour être dans la gamme de 235-245°C. Les températures maximales inférieures peuvent être employées avec des soudures de SAC telles que 229°C. Cette température maximale inférieure peut souvent être seulement employée pour les plaques avec les masses thermiques globales inférieures ou assemblées, qui n'ont pas un grand différentiel de masse thermique à travers la plaque. Cette température maximale inférieure peut également avoir besoin de périodes prolongées au-dessus du liquidus (TAL).
Les défauts typiques associées à la soudure de ré-écoulement sans plomb sont :
• Pont de soudure
• Bille de soudure
• Mi-morceau de bille
• Mouillage faible
• Cavités
• Tomb-stoning
• Dé-mouillage
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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