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Depuis que la plupart des boîtiers de puces de circuits intégrés tels que CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, sont en train de s'orienter vers le package BGA, le retravail ou la réparation des appareils défectueux devient plus difficile. Comparé aux dits anciens emballages, les points de soudure des packages BGA dont un grand nombre des billes soudées sont situées sous le package que l’on ne peut ni vérifier de visu ni les réparer. La seule façon possible de retravailler/réparer un BGA package déjà monté sur une carte, est de le détacher de cette dernière. Néanmoins, une fois il est détaché de la carte, ses billes de soudure seront endommagées et le package ne peut plus être utilisé, à moins de remplacer les billes endommagées. |
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JOVY® fournit tous les moyens nécessaires pour détacher le package BGA ayant des billes de soudure endommagés, le réparer puis le tester afin de l'utiliser comme neuf. |
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Set de Refonte de billes de JOVY® |
Avec ses trois types de produits, JOVY® couvre presque tout le secteur de l'industrie électronique des boîtiers de puces de circuits intégrés BGA; le type standard JV-RKS offre 12 masques BGA pour le retravail de la plupart des formes et dimensions des packages BGA. |
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La JV-RKC pour téléphones cellulaires, avec 52 masques BGA, satisfait tous les désirs des réparateurs pour le retravail et la refonte des billes pour BGA ou FBGA, utilisées par toutes les marques connues. |
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La JV-RKX est une édition limitée pour X-box avec deux masques BGA, elle est conçue pour le retravail et la restauration des mauvais joints de soudure des GPU, CPU ainsi que du jeu de puces South Bridge. |
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Les trois dimensions standard des billes 0.25, 0.50 et 0.76 rendent le processus de refonte très simple et peu coûteux pour tout retravail. |
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KIT JOVY® UNIVERSEL DE REFONTE DE BILLES JV-RKS
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1- Unité principale et la partie A |
Le support de package BGA, pour aligner et contrôler la position verticale du package |
2- Unité principale et la partie B |
Pour attacher le masque BGA à la partie de verrouillage pour le protéger des mouvements, et également de la déformation durant la réchauffe. |
3- Partie C |
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Elle contient 12 masques, de différentes formes et dimensions, convenables pour toutes les dimensions BGA. |
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KIT JOVY® DE REFONTE DE BILLES pour téléphones cellulaires |
Avec un ensemble de 52 masques BGA pour la plupart des récentes formes et dimensions des circuits intégrés des téléphones cellulaires; aussi JOVY® peut sur demande, fabriquer des masques sur mesure. |
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Les feuilles de stencil des masques sont conçues pour une application facile en toute sécurité à des hautes températures sans déformation ni transformation |
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Il est l'un des plus économiques et demandé par les réparateurs et les centres de service, grâce à sa facilité d'utilisation et la durée 2,30 minutes de son processus. |
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EDITION LIMITEE JOVY® POUR X-BOX |
Suite à la demande de plusieurs clients, JOVY® a fabriqué un outil de réparation pour la fameuse X-box de Microsoft, plus précisément celles atteintes du fameux "Red Ring of Death", un problème de carte mère; cet outil utilise la refonte normale de billes JIG et trois masques BGA de 1,00 mm pour la GPU et le chipset South Bridge. |
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La RE-7500 avec sa technologie sécuritaire de réchauffe fournit plusieurs refusions et réparations des puces, même celles fabriquées par Microsoft et dont le nombre de refusions est limité à trois. |
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La technologie JOVY® et la méthode de réchauffe sécuritaire permettent plusieurs refusions de ces puces. |
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Billes de soudure JOVY® rapides et efficaces |
Pour les billes de soudure, le temps nécessaire pour mettre les billes est de quelques minutes supplémentaires par rapport à l'utilisation de pâte sur un seul côté. Les billes de soudure utilisées avec de telles parties, peuvent avoir différents poix, modèles de matrices, diamètres, et même des alliages différents. Les billes de soudure ont tendance à bien marcher avec les systèmes de refusion JOVY® et les stations de réparation |
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