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产品介绍
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无.铅.兼.容
Jovy Systems

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功能与特性
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适用广泛灵活，可选使用于各种不同的SMD元器件如
 
BGA、CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类
 
µBGA...等。
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推荐用于返修所有类别的塑料件、PTH、插座、
 
连接器和金属屏蔽层。
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可进行完整的返修流程操作（预热、浸湿、回流
 
和冷却），实现精确、标准。
应用领域
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（全系列返修应用）。
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中等或大规模服务站。
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移动和无线电系统的装置。
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手机、PDA、手持式装置、笔记本电脑及主板。
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局域网装置、网络节点以及军事通信设备。
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便携式医学设备
 
 
应用领域
医学
便携式医学设备
 
移动
移动和无线电系统的装置
 
 
汽车
 
网络。
局域网装置、网络节点以及军事通信设备
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